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CCLA成功举办第二十二届中国覆铜板技术研讨会
2021年11月5日，由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会（CCLA）、中国电子电路行业协会（CPCA）覆铜板分会主办、山东圣泉新材料股份有限公司承办的“第二十二届中国覆铜板技术研讨会&r ...查看更多
挠性电路——技术发展的催化剂
变化始终是电子技术的标志。变革的动力是电子行业不断受到来自开发更新、更好、功能更多、成本更低产品理念的压力。人们可能倾向于认为变化是消费者需求的结果，但正如Steve Jobs多年前所观察到的那样，消 ...查看更多
光华科技邀您相聚ProSF 2021行业“盛会”
核心导读 ProSF 2021国际表面工程展将于2021年7月7-9日在上海新国际博览中心举办，众多业内优秀企业将齐聚上海。光华科技也将携高性能电子化学品与整体服务方案，诚邀表面处理业界同仁莅临C2 ...查看更多
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ICT线上研讨会：PCB制造新材料及新方法
自1974年Institute of Circuit Technology（简称ICT）成立以来，该机构第一次只能在网上举办年会。会议于2021年2月25日举行，与会者非常踊跃，按照传统，随后举行了技 ...查看更多
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IPC诚邀您参与5月免费直播课：中国生态环境第12条（电子工业的最新进展）
5月免费直播课 近期IPC亚洲针对亚洲地区的会员做了一项有关EHS （环境，健康，安全）方面的政策调研。IPC希望为亚洲及全球会员提供行业关注的EHS相关话题的网络研讨会。第一期网络研讨会将在5月2 ...查看更多
宝拉公司Martyn Gaudion：叠层设计需考虑的因素
Martyn Gaudion Polar Instruments公司 I-Connect007团队采访了Polar Instruments公司的Martyn Gaudion，讨论了 ...查看更多
